瑞薩推出具有整合快閃記憶體的超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC
先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天推出最低功耗的DA14592藍牙®低功耗（LE）系統單晶片（SoC）作為瑞薩最低功耗、多核心（Cortex-M33、Cortex-M0+）、BLE裝置的代表。經過仔細權衡晶片內記憶體（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使DA14592非常適合各種應用，包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」（crowd-sourced location, CSL）追蹤技術的追蹤器。
DA14592延續了瑞薩BLE SoC在低功耗無線電方面的領先地位，利用新的低功耗模式提供世界一流的0dBm時2.3mA的無線電發射電流，和1.2mA的無線電接收電流。此外，亦支援僅90nA的超低休眠電流，進而延長了「電池連網」終端產品的保存期限，並為需要執行大量程式的產品提供34μA/MHz的超低運作電流。
從解決方案成本的角度來看，DA14592通常只需要6個外部元件，提供最佳化的工程材料清單（eBOM），並僅透過系統時脈及高精度的內建RCX運作，不需要大多數應用中要求的睡眠模式晶體振盪器。其簡化的工程材料清單（eBOM）與DA14592的小型封裝（採用WLCSP：3.32mm x 2.48mm，和FCQFN：5.1mm x 4.3mm）相結合，為設計人員提供極小尺寸的解決方案。DA14592還包括一個高精度Σ-Δ ADC、最多32個GPIO，與其他同級SoC不同，具備QSPI以支援外部記憶體（快閃記憶體或RAM）擴展，適合需要額外記憶體的應用。
瑞薩已將實現BLE解決方案所需的所有外部元件整合到DA14592MOD模組中，使客戶能以最快時間上市並降低整體專案成本。模組的設計重點是將DA14592的功能全面接到模組外部以確保最大的設計靈活性，並使用城堡形接腳在開發過程中達成簡單／低成本的模組連接。
瑞薩透過DA14592和DA14592MOD展示一項關鍵應用：「群眾外包」定位，根據Apple AirTag的銷售額，預計到2031[1]年，僅北美地區的市場規模就將超過290億美元。Google最近也宣布計畫提供「Find My Device」群眾外包定位網路。在Google的「Find My Device」網路推出後，瑞薩將致力於為這兩種行動作業系統提供具業界領先的功耗、eBOM和尺寸的最佳參考設計。這些參考設計不僅可加速標籤設計，也可讓同樣生產具遺失或被盜風險產品的製造商能夠輕鬆地將DA14592加到現有產品中，以利用數十億部智慧型手機來定位其產品，進而使他們的產品脫穎而出並為終端使用者帶來更多價值。使用DA14592MOD還可簡化各地監管認證的需求，進而降低開發成本並進一步加快上市時間。
Davin Lee, Sr. Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Product Group for Renesas表示：「DA14592和DA14592MOD藉由我們指標性的低功耗和最佳的eBOM擴大了我們在BLE SoC領域的領先地位。此外，我們聽取了客戶的意見，透過為群眾外包定位等應用提供參考設計，繼續擴大我們的產品支援，幫助客戶更輕鬆地提供差異化的產品，在保持最低成本的同時提供更多的價值。」
成功產品組合
瑞薩將新款DA14592與其他產品線中可互相搭配的元件相結合，提供一系列成功產品組合，包括輕型電動車儀表板。這些成功產品組合是經過技術審查的系統架構，來自相互相容的元件，這些元件可完美的搭配，帶來優化的低風險設計，進而加快上市時間。瑞薩提供超過400種成功產品組合，使客戶能夠加快設計流程並更快地將產品推向市場。