瑞薩推出超低功耗RA4L1 MCU具電容式觸控/段式LCD

瑞薩電子近日推出了RA4L1系列微控制器(MCU)，其中包括14款具有超低功耗、先進安全功能和段式LCD驅動的新產品。新款MCU採用支援TrustZone的80 MHz Arm Cortex M33核心，將效能、功能和節能完美組合，使設計人員能夠解決各種應用問題，包括水表、智慧門鎖、物聯網感測器等。

RA4L1 MCU採用獨有的低功耗技術，在80MHz時提供168µA/MHz的操作模式電流，在保持SRAM資料的情況下，待機電流僅為1.70µA。另外，亦提供非常小的封裝，包括3.64×4.28mm晶圓級晶片封裝(WLCSP)，可滿足可攜式印表機、數位相機和智慧標籤等產品的需求。

RA4L1系列MCU已可使用瑞薩彈性套裝軟體(FSP)。FSP透過提供所需的所有基礎周邊軟體(包括多個RTOS、BSP、周邊驅動程式、中介軟體、連網、網路和TrustZone支援)，以及用於建構複雜AI、馬達控制和雲端解決方案的參考軟體，以加快應用程式開發速度。客戶可將自己的程式碼和所選擇的RTOS與FSP整合在一起，為應用程式開發提供充分的靈活性。採用FSP來開發，客戶可以輕鬆地在RA6和RA2系列之間轉換。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示，瑞薩的RA2L1系列MCU自2020年推出以來，在市場上取得了顯著的成功，滿足各種需要電容式觸控的低功耗應用需求。RA4L1系列採用相同的低功耗技術，可滿足客戶在超低功耗下對提升CPU性能、段式LCD驅動支援和高級安全功能等獨特組合的需求。

RA4L1 MCU的主要特點：

核心：80MHz Arm Cortex-M33(具備TrustZone)
記憶體：256-512KB Dual-Bank Flash、64KB SRAM、8KB Data Flash
周邊：段式LCD驅動、電容式觸控、USB-FS、CAN FD、低功耗UART、SCI、SPI、QSPI、I2C、I3C、SSI、ADC、DAC、比較器、低功耗定時器、即時時鐘
封裝：3.64×4.28mm WLCSP72、7×7mm LQFP48、10×10mm LQFP64、14×14mm LQFP100、5.5×5.5mm BGA64、7×7mm BGA100
安全性：唯一ID、RSIP安全引擎(支援TRNG、AES、ECC、Hash)
寬操作溫度：對於QFN、QFP和CSP封裝，Ta=-40~+125度；對於BGA封裝，Ta=-40~+105º

RA4L1 MCU和FSP軟體現已上市。瑞薩也開始販售RA4L1評估板和RA4L1電容式觸控瑞薩解決方案入門套件(RSSK)。